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PCB方面的电磁兼容性EMC设计

发表时间:2020-05-27
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PCB方面的电磁兼容性EMC设计:


  1、适当的PCB层数


  在层数,单层PCB,双层PCB和多层PCB方面。


  a、单层PCB和双层PCB适用于中/低密度布线或低完整性电路。基于制造成本问题,大多数消费电子产品依赖于单层PCB或双层PCB。然而,由于它们的结构缺陷,它们都产生很多EMI,并且它们也对外部干扰敏感。


  b、多层PCB往往更多地应用于高密度布线和高完整性芯片电路中。因此,当信号频率较高且电子元件以高密度分布时,应选择至少4层PCB。在多层PCB设计中,电源平面和接地平面应专门布置,信号线与地线之间的距离减小。结果,所有信号的环路面积可以大幅减少。从EMC的角度来看,多层PCB能够有效地减少辐射并提高抗干扰能力。


  2、单层PCB设计


  单层PCB通常在数百KHz的低频下工作,因为许多高频设计条件受限于低频限制,例如缺少RF电路返回和完全闭合所需的控制条件,明显的线路趋肤效应或不可避免的磁环和天线问题。因此,单层PCB往往对静电,快速脉冲,辐射或传导RF等RF干扰敏感。在单层PCB设计中,不考虑信号完整性和终端匹配。首先是电源和地线设计,然后是高风险信号设计,应放置在地线旁边,越接近越好。


  后是其他线的设计,具体设计措施包括:


  a、必须确保电源线和地线沿着关键电路信号网络中的电源箱接地点。


  b、应根据子功能布线,并且必须在敏感元件和相应的I/O端子和连接器上严格考虑设计要求。


  C、关键信号网络中的所有组件应相邻放置。


  d、当PCB需要多个接地点时,请确保这些点相互连接,并包括连接方法设计。


  即对于其他线路布线,具有较高RF耐受能力的线路应采用微通道的设计方法,其中RF回路路径清晰。


  3、双/多层PCB设计


  a、关键电源平面应与相应的接地层相邻,并产生耦合电容。配合PCB去耦电容,关键电源平面有利于电源层的阻抗降低,具有良好的滤波效果。


  b、不允许相邻平面上的关键信号穿过分裂区域以停止信号环路扩大,以减少强辐射并降低干扰灵敏度。


  C、时钟信号,高频信号和高速信号等关键信号需要相邻的地平面。例如,与地平面相邻的信号平面可以被认为是用于信号路由的佳平面,从而可以收缩信号环区域和屏蔽辐射。


  d、由于符合20H规则,电源平面通常应小于地平面。


  PCB的EMC设计源于技术,知识和经验的复杂性,本文中列出的所有设计规则旨在为工程师提供基本和概念性指导,以确保他们在EMC设计中取得首次成功。事实上,优秀的EMC设计要求工程师将尽可能多的元素纳入电路板设计帐户,工程师应该知道它们是什么以及如何对它们做出反应。

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